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Sikabond-T55木地板膠粘接劑

產(chǎn)品簡介

Sikabond-T55粘接劑一種單一組份彈性粘接劑。

可用于粘接樓木地板,復(fù)合板,拼接板,鑲木板,住宅用貼面板和硬紙板。

特性/優(yōu)點

單一組份,即用

  • 快速固化

  • 高性能腳步消聲膠粘劑

  • 適用于大多數(shù)常用類的木板

  • 尤其適用于問題的木板,如櫸木板和竹板

  • 適用于將木板直接粘接在舊的瓷磚板上

  • 減少對面的應(yīng)力:材料兼容的性粘接劑可以減小木板和地面之間的橫向應(yīng)力

  • 適用于面采暖系統(tǒng)

  • 粘接劑可用于滿鋪

技術(shù)數(shù)據(jù)

 

基質(zhì)

單組份聚氨酯

顏色

棕褐色

包裝

600ml/支,2kg/支,16kg/桶

儲存

 

儲存條件/期限

原封包篆置于干燥的環(huán)境中,防止陽光直獵,并在+10℃至+25℃的溫度下,自陵產(chǎn)之日起可存放12個月。

化學(xué)成分

單一組份聚氨脂,濕氣固化

密度

~1.34 kg/L (未固化) (DIN53 479)

表干時間

~45-60分鐘 取決于氣候條件

固化速度

~3.0 mm/24h(+23℃/50%r.h) 在滿鋪安裝時12-24小時后可在地板量行走(由氣候環(huán)境和粘接層厚度而定)

流動性

鋪刮容易

耐用溫度

-40℃至+80℃

機械/物理特性

 

抗剪強度

~1.0 N/mm ,1mm粘接厚度(+23℃/50%r.h)       (DIN281)

抗拉強度

~1.5 N/mm (+23℃/50%r.h)                       (DIN53 504)

邵氏硬度A

~38 (28天后)                  (DIN53 505)

斷裂延展率

>400%(+23℃/50%r.h)                          (DIN53 504)

撕裂強度

>6MPa

系統(tǒng)指引

 

施工細節(jié)

 

使用量

滿鋪粘接:

700~900g/m (550~700ml/m )配合使用B3齒板或3/16'',1/8'',1/8''(實木復(fù)合地板,厚板,拼花地板)

800~1000g/m (600~700ml/m )配合用B11齒板或3/16''(實木地板,實木復(fù)合地板,長板,貼面板,強化地板,工業(yè)用木地板)

在對長條的,寬的地板或?qū)Φ孛娌黄秸闆r下的粘接,必須使用較大槽口的齒板(避免空洞現(xiàn)象)

帶狀粘接:

大概44ml每延米=200~400g/m ,依據(jù)粘接帶的間隔而定

對于基面準備可選用SikaPrimer MB,SikaBond-T55的使用量相對較低。

基面質(zhì)量

必須清潔干燥,平整均一,表面無油脂油污,灰塵或散落的顆粒,油漆,水泥浮漿及其他不良附著物必須全部清除。必須遵守標準的建筑規(guī)則。

基面準備

混凝土/水泥砂漿:必須打底和用工業(yè)真空吸塵器徹底清理。

硬石膏/硬石膏流動砂漿:在粘接開始前必須打底和用工業(yè)真空吸塵器徹底清理。

廣布石油瀝青砂膠:必須使用SikaPrimer MB 底漆,具體使用說明請參考有關(guān)SikaPrimer MB 的產(chǎn)品說明書。

光滑的釉面瓷磚和舊瓷磚:用SikaCleaner 進行清潔去脂或?qū)Υ纱u表面進行打磨后用工業(yè)真空吸塵器將表面徹底清理干凈。

木/石膏板(如:硬紙板,夾板):必須用膠或者螺絲釘將板固定在基面上,對于用懸鋪法施工的地板請聯(lián)系我們的技術(shù)人員。

SikaBond-T55可以用在沒有底漆的水泥地面上,石膏板上,粗紙板上,混凝土和瓷磚面上。

對于乳化瀝青(石油瀝青砂膠)和略為潮濕的水泥地面或者對于更新舊的膠結(jié)殘余地面和結(jié)構(gòu)較弱的基面,可使用SikaPrimer MB。

底漆

水份含量標準要 符合地板標準:AS 1884-1985。混凝土水份含量測試標準如下:當(dāng)混凝土基面水份含量小于10%,施用SikaBond-T55(J)前應(yīng)打底漆Sika Primer MB;當(dāng)混凝土基面水份含量大于10%,應(yīng)使用EpoCem 暫時阻隔水份,然后打底漆Sika Primer MB,再施用SikaBond-T55(J)。使用底漆Sika Primer MB后,基面上形成一層連續(xù)可見的環(huán)氧固化薄膜。施用速度取決于基面孔隙率。

施工條件/限制

 

基面溫度

從鋪設(shè)過程中直到SikaBond-T55完全固化,基面溫度必須大于+15℃,在地面采暖系統(tǒng)中基面溫度必須小于+20℃;鏈囟群拖嚓P(guān)的建筑標準是相關(guān)的。

環(huán)境溫度

室內(nèi)溫度在+15℃~+35℃。環(huán)境溫度和相關(guān)建筑標準是相關(guān)的。

基面濕度

允許的基面含水率:

 。嗟孛嬖2.5%的含水率

 。囝惖孛嬖0.5%的含水率

 。趸V的地面在3~12%的含水率

允許的地板采暖系統(tǒng)中的基面含水率:

 。嗟孛嬖1.8%

 。囝惖孛嬖0.3%

 。趸V的地面在3~12%

對于木地板的含水率和基面的質(zhì)量,必須遵守木地板制造商的指引和相關(guān)的標準建筑規(guī)則。

相對空氣濕度

在40%~70%

施工指導(dǎo)

滿鋪粘接

施工方法/工具

可用標準齒板將桶內(nèi)的SikaBond-T55均勻地刮在已處理完畢的基面上,用力壓住木地板從而使地板背面充分的浸潤,然后用木塊靠緊木地板拿木錘敲擊木塊,使木地板能更好地連接.很多類型的木地板都需要在其上部敲擊。鋪設(shè)的地板必須距離墻面10~15cm。 帶狀粘結(jié)準備好粘接劑和施工槍以后,在處理好的地面上擠出高為10mm寬為8mm間距100mm-250mm在之間的三角形條狀粘膠(根據(jù)木地板的類型).打在完全準備好的基面上,用力壓住木地板使基面與木地板完全粘接,然后用木塊靠緊木地板拿木錘敲擊木塊,使木地板能更好地連接.粘在木地板表面的殘余粘接劑必須立即清理掉可用軟布擦洗,如果必須用Sika 208清洗劑或Sika Handclean軟紙,請在使用前測試一下208清潔劑與木地板表面的兼容性.

清潔工具

使用完畢后應(yīng)立即用Sika 208清洗劑將所有工具清洗干凈,已經(jīng)固化的材,料只能用機械方法去除。

貯放時間

~45分鐘

施工局限

木地板粘接必須由有經(jīng)驗的技術(shù)工人施工。粘接劑的適宜溫度在+5℃-+35℃。最佳的施工溫度不低于+15℃,周圍環(huán)境必須有適宜的濕度使粘接劑固化。

注意

此產(chǎn)品信息表上的所有技術(shù)數(shù)據(jù)都來源于試驗測試。真實數(shù)據(jù)可能隨著我們無法控制的的環(huán)境因素改變。

當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)

由于各地不同的當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī),此種產(chǎn)品可能在不同的國家和地區(qū)有性能的差異請參考當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)品信息表來確定具體的產(chǎn)品應(yīng)用范圍。

健康和安全指引

 

防范措施

為了避免極少數(shù)的過敏反應(yīng),我們建議操作時使用橡膠手套。在休息前或完成工作后,要換掉工作服并洗手。必須遵守當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)和包裝標簽上的健康安全建議。

環(huán)!

不要把未固化的粘接劑倒入下水道或土壤里。

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